7000亿美元AI合作框架曝光：内存与先进封装成新瓶颈，GPU不再是唯一焦点

SK集团与英伟达宣布扩大综合合作，规模超5000亿美元，涵盖AI数据中心和下一代内存技术；三星电子与博通签署谅解备忘录，合作金额超2000亿美元，涉及内存、代工及先进封装。伯恩斯坦报告指出，AI供应链竞争重心从抢购GPU转向提前锁定高带宽内存（HBM）、DRAM、NAND及先进封装能力。SK海力士负责HBM4开发，SK Telecom主导建设AI数据中心；三星则聚焦HBM、2nm制程及2.3D/2.5D先进封装。全球内存市场营收预计2027-2028年达1.3万亿美元，HBM成为战略资源。三星试图以“存储+代工+封装”一体化方案挑战台积电，但交付能力存疑。合作目前以MOU为主，需关注后续财报验证。长期风险包括中国存储厂商竞争及技术门槛。