摩根士丹利：半导体景气周期远未结束，2027云资本开支或冲上1.3万亿美元

8月1日消息，摩根士丹利于7月31日最新发布的大中华区半导体报告认为，AI半导体仍然处在高景气周期，而且这一轮行情正在从单纯的GPU需求，进一步扩散到先进制程、先进封装、内存、测试设备、ASIC以及中国AI芯片产业链。 摩根士丹利直接给出一个非常激进的判断：2026年云端AI半导体市场规模可能达到4850亿美元，到2030年进一步扩大至约7530亿美元；与此同时，全球半导体市场到2030年有望达到1.5万亿美元，意味着AI半导体将贡献接近一半的市场规模。摩根士丹利通过自己的云资本开支跟踪模型预计，全球前14家上市云服务商2027年的云资本开支可能达到接近1.3万亿美元，而且这个数字还没有包含主权AI项目。