Compound 生产级集成套件上线，降低 DeFi 借贷市场部署门槛

Compound 宣布其集成套件将于8月初发布正式生产版本，该套件使合作伙伴能够无缝将 Compound 借贷市场嵌入自有平台，无需从零搭建基础设施。此举旨在降低集成门槛，拓展协议覆盖范围，但实际采用仍需时间验证。Compound 持续推动 DeFi 生态整合，为开发者提供标准化工具以加速创新。